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様々な材料の熱特性にお悩みの方！
パワー半導体の基板や材料の熱特性問題を解決！

パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置（TE100）の特徴

• パワーデバイス基板の熱特性（熱抵抗）の評価装置
• ISO4825-1：2023に準じ評価
• モジュール構造による放熱特性の評価が可能
• 基板の個別材料の放熱特性の測定評価が可能
• 次の市場が該当します。
  
  1. ✓セラミック基板メーカー
  2. ✓伝熱材料メーカー（グリース、伝熱シートなど）
  3. ✓ダイヤアタッチ接合材メーカー
  4. ✓ヒートシンクメーカー
  など

①評価システム（測定原理）

評価方法は、TEGチップと水冷ヒートシンクの温度差を、TEGチップを加熱させる電力で割ることで温度抵抗値を求めます。
１）TEGチップに電力を供給して加熱する一方、チラーを使ってヒートシンクのを冷却する
２）TEGチップの温度測定とヒートシンクの温度の差を求める
３）熱抵抗値※１　Rth〔K/W〕に換算
※１ チップ温度とベースのヒートシンク表面温度の温度差を、チップに投入した電力で割ったものを熱抵抗と定義しています。

②装置構成

■本体は制御部（左）＋計測部（右）の2構成
■動作には別売の チラー CFA302　および外部通信アダプタ変換器が必要です
■TEGチップ（消耗品）が必要です
■モニター、キーボード、マウス、USBメモリーは付属していません。
■解析システム（ソフト）を付属し ております

③操作手順

動画でも確認できます


１評価用サンプルを作成します
メタライズ基板に、TEGチップを貼り付け評価用サンプルを作成します。
高温測定になりますので、温度耐久の銀ペーストなどを使用します。
またTEGチップに電力を供給するため、ワイヤーボンディングを実施します


２サンプルを計測部にセットします
評価用サンプルをアタッチメントとTIM(グリースなど)を用いて、計測部側の所定の位置にセットします。


３測定を開始します
専用のソフトウェアにて測定を実施します。（標準装備）
簡単にサンプルの熱抵抗値が測定でき、装置機能を管理します。
■操作画面は「設定」「測定」「結果」「HELP」のシンプル構成
■TEGチップの加熱や、サーキュレータCFA302による冷却を集中管理

■　測定画面	■　設定画面	■　結果画面

④測定結果（例）

測定条件を「TEGチップの加熱温度を4パターン×4回測定」とし、16個の熱抵抗値測定値をグラフ化した例を示します。

■グラフより繰り返し測定の再現性が良いことが確認できます。
■各々異なった条件のサンプルを測定し、それぞれ安定した熱抵抗値の測定を確認することができました。

⑤TEGチップとは

■次世代パワーデバイスと同等の250℃以上の高耐熱性のダミーチップ
■パワーモジュール駆動状態を模擬
■精度良く温度測定が可能

■使用用途
TEGチップを用いたメタライズ基板サンプルの説明
サンプル準備は、専用のTEGチップを使いますので本動画にて概要を説明しています。

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