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機器

パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置

TE100

主な仕様

仕様


商品コード 型式 対応試験片サイズ ISO4825-1:2023 準拠 試験片荷重 温度特性 電気抵抗値測定誤差 サンプリングレート 電源容量 TEGチップ 発熱密度 TEGチップ 最大投入電力 TEGチップ 昇温速度 TEGチップ サイズ(幅×奥行×高さ) 外寸法(幅×奥行×高さ):計測部 外寸法(幅×奥行×高さ):制御部 梱包 価格(税抜)
- TE100 30×30mm 10kg 分解能≧0.01℃ ±0.1mΩ(70~130Ωの範囲) 100サンプリング/sec(最大) AC100V・50/60Hz 1KW/cm2 約250W 1.4×104K/sec 5×5×0.35mm 380×400×320mm 380×470×180mm - ご照会ください
281018 OTE10 - - - - - - 1KW/cm2 約250W 1.4×104K/sec 5×5×0.35mm - - 10枚 / 1式 150,000円