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製品情報

製品詳細

パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置

TE100

型式:TE100

  • パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置(TE100)

製品概要

ヤマト科学によるデモ対応可能!測定サンプルのご相談も承ります
30秒で「熱抵抗」を測定
定常法で「熱抵抗」を測定
様々な材料の熱特性にお悩みの方!
パワー半導体の基板や材料の熱特性問題を解決!

パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置(TE100)の特徴

  • パワーデバイス基板の熱特性(熱抵抗)の評価装置
  • ISO4825-1:2023に準じ評価
  • モジュール構造による放熱特性の評価が可能
  • 基板の個別材料の放熱特性の測定評価が可能
  • 次の市場が該当します。
    1. ✓セラミック基板メーカー
    2. ✓伝熱材料メーカー(グリース、伝熱シートなど)
    3. ✓ダイヤアタッチ接合材メーカー
    4. ✓ヒートシンクメーカー
    5. など

①評価システム(測定原理)

評価方法は、TEGチップと水冷ヒートシンクの温度差を、TEGチップを加熱させる電力で割ることで温度抵抗値を求めます。
1)TEGチップに電力を供給して加熱する一方、チラーを使ってヒートシンクのを冷却する
2)TEGチップの温度測定とヒートシンクの温度の差を求める
3)熱抵抗値※1 Rth〔K/W〕に換算
※1 チップ温度とベースのヒートシンク表面温度の温度差を、チップに投入した電力で割ったものを熱抵抗と定義しています。

②装置構成


■本体は制御部(左)+計測部(右)の2構成
■動作には別売の チラー CFA302 および外部通信アダプタ変換器が必要です
TEGチップ(消耗品)が必要です
■モニター、キーボード、マウス、USBメモリーは付属していません。
■解析システム(ソフト)を付属し ております

③操作手順

動画でも確認できます


1評価用サンプルを作成します
メタライズ基板に、TEGチップを貼り付け評価用サンプルを作成します。
高温測定になりますので、温度耐久の銀ペーストなどを使用します。
またTEGチップに電力を供給するため、ワイヤーボンディングを実施します


2サンプルを計測部にセットします
評価用サンプルをアタッチメントとTIM(グリースなど)を用いて、計測部側の所定の位置にセットします。


3測定を開始します
専用のソフトウェアにて測定を実施します。(標準装備)
簡単にサンプルの熱抵抗値が測定でき、装置機能を管理します。
■操作画面は「設定」「測定」「結果」「HELP」のシンプル構成
■TEGチップの加熱や、サーキュレータCFA302による冷却を集中管理

Photo 1 Photo 2 Photo 3
■ 測定画面 ■ 設定画面 ■ 結果画面

④測定結果(例)

測定条件を「TEGチップの加熱温度を4パターン×4回測定」とし、16個の熱抵抗値測定値をグラフ化した例を示します。
Photo 2
■グラフより繰り返し測定の再現性が良いことが確認できます。
■各々異なった条件のサンプルを測定し、それぞれ安定した熱抵抗値の測定を確認することができました。

Photo 1 Photo 2 Photo 3

⑤TEGチップとは

■次世代パワーデバイスと同等の250℃以上の高耐熱性のダミーチップ
■パワーモジュール駆動状態を模擬
■精度良く温度測定が可能

■使用用途
TEGチップを用いたメタライズ基板サンプルの説明
サンプル準備は、専用のTEGチップを使いますので本動画にて概要を説明しています。

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外部密閉系精密循環装置ネオクール®サーキュレータ(チラー)CFA302
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主な仕様

仕様


型式 TE100
対応試験片サイズ ISO4825-1:2023 準拠 30×30mm
試験片荷重 10kg
温度特性 分解能≧0.01℃
電気抵抗値測定誤差 ±0.1mΩ(70~130Ωの範囲)
サンプリングレート 100サンプリング/sec(最大)
電源容量 AC100V・50/60Hz
外寸法(幅×奥行×高さ):制御部 380×470×180mm
外寸法(幅×奥行×高さ):計測部 380×400×320mm
TEGチップ 発熱密度 1KW/cm2
TEGチップ 最大投入電力 約250W
TEGチップ 昇温速度 1.4×104K/sec
TEGチップ サイズ(幅×奥行×高さ) 5×5×0.35mm