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パワー半導体基板および材料の熱特性(熱抵抗)評価
ISO4825-1：2023 準拠した方法で測定

パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置（TE100）の特徴

• パワーデバイス基板の熱特性（熱抵抗）の評価装置
• ISO4825-1：2023に準じ評価
• モジュール構造による放熱特性の評価が可能
• 基板の個別材料の放熱特性の測定評価が可能
• 次の市場が該当します。
  
  1. ✓セラミック基板メーカー
  2. ✓伝熱材料メーカー（グリース、伝熱シートなど）
  3. ✓ダイヤアタッチ接合材メーカー
  4. ✓ヒートシンクメーカー
  など

①測定手順

■「ISO4825-1：2023」に準じた測定評価になります。
■測定中はサンプル上部に10kgの荷重をかけます（図では省略）

②TEGチップとは

■次世代パワーデバイスと同等の250℃以上の高耐熱性のダミーチップ
■パワーモジュール駆動状態を模擬
■精度良く温度測定が可能

■使用用途
TEGチップを用いたメタライズ基板サンプルの説明
サンプル準備は、専用のTEGチップを使いますので本動画にて概要を説明しています。

③装置構成

■本体は制御部（左）＋計測部（右）の2構成
■冷却用恒温水循環装置（ヤマト科学製 CFA302 指定）
■TEGチップ（消耗品）
■モニター、キーボード、マウスは付属していません。

④測定結果（参考）

■基板（Si₃N₄）の厚さが異なる場合
　基板が厚さにより、熱抵抗値が変わります。

■基板の材質が異なる場合
　基板の材質により、熱抵抗値が変わります。（Si₃N₄、AlN、Al₂O₃　の3種比較）

⑤解析システム（ソフト）を標準搭載

■操作画面は「設定」「測定」「結果」「HELP」のシンプル構成
■TEGチップの加熱や、サーキュレータCFA302による冷却を集中管理

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