ヤマト科学によるデモ対応可能！　測定されたいサンプルのご相談も承ります

パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置 TE100の測定にもちいるSiCヒーターチップです。

・「国際標準化機構 ISO4825-1：2023-01」に準じた測定評価を実施します。
・モジュール構造の熱特性の評価ができます。
・基板の個別材料の放熱特性（熱抵抗）の測定評価も可能です。

（１）構造



（２）特徴
・次世代パワーデバイスと同等の250℃以上の高耐熱性のダミーチップ
・パワーモジュール駆動状態を模擬
・精度良く温度測定が可能

（３）使用用途
TEGチップを用いたメタライズ基板サンプルの説明
サンプル準備は、専用のTEGチップを使いますので本動画にて概要を説明しています。