メタライズ基板は、セラミック基板上に銅などの金属を蒸着・接合した構造で、熱と電気の伝導性に優れるため、パワー半導体の実装基板として広く利用されています。TE100では、この基板上にTEGチップを配置し、熱流を実装構造として評価します。