ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路との間を微細な金属線で接続する技術で、信号や電力の供給に用いられます。TE100ではTEGチップに電流を供給するため、この技術が活用されており、精密な熱源制御の実現に寄与しています。