ヒートシンクは、電子部品や加熱素子から発生した熱を効率的に放散するための金属部材です。TE100では、TEGチップで発生した熱がこのヒートシンクへ伝導され、さらにチラーにより冷却される流れの中で、熱抵抗の測定対象として重要な役割を担います。