TIM材（Thermal Interface Material）とは、発熱部品と放熱部材の間に入れて熱を効率よく伝えるための材料です。
パワー半導体では、チップ・基板・ヒートシンク間の微細な凹凸や空気層を埋め、熱抵抗を下げて温度上昇を抑えます。これにより信頼性・寿命・出力安定性が向上します。
主な種類は、シート系、グリス系、硬化型系材料など。高熱伝導率・絶縁性・耐久性が重要特性です。