モジュール構造とは、複数の部材（基板、接合材、ヒートシンクなど）が組み合わさった一体型の熱伝導システムを指します。TE100では、単体の材料特性だけでなく、これらの構成部品を組み合わせた実装状態での熱特性評価が可能です。