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来る1月28日より東京ビックサイトにて開催されます「第10回半導体パッケージング技術展（インターネプコン・ジャパン）」出展をご案内申上げます。 「インターネプコン・ジャパン」は、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展で、その中の今回弊社が出展させていただきます「半導体パッケージング技術展」は、半導体、LED、MEMSデバイス、センサに必要なパッケージング技術に特化した展示会です。 ご多忙中とは存じますが、何卒ご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。 |
| 会場（展示ブース）のご案内 | |
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| 名 称 | 第10回半導体パッケージング技術展 （インターネプコン・ジャパン） |
| 日 時 | 2009年1月28日（水）～1月30日（金） 3日間 10：00～18：00 （30日（金）のみ17：00終了） |
| 場 所 | 東京ビックサイト |
| ヤマト科学（株）出展ブース | 西展示棟 14-9 |
| 公式ホームページ | http://www.icp-expo.jp/ |
| 入場事前登録 | https://goo.gl/sxMifA |
| 出 展 内 容 |
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| 1. 三次元計測X線CT装置 TDMシリーズ |  |
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| 2. 多段式プラズマドライクリーニング装置PDC610 |  |
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| 3. 大気圧プラズマドライクリーニング装置 | |
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| 4. 急速加熱冷却オーブン DKG | |
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| 5. 精密恒温器 DFS | |
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| 6. デジタルマイクロスコープ KH-7700 (ハイロックス社製) | |
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| 7. ポータブルデジタルマイクロスコープ DG-3（スカラ社製） | |
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| 8. 段差・表面粗さ･微細形状測定装置P-6 (KLA-Tencor社製) | |
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| 9. 卓上顕微鏡TM1000（日立ハイテク社製） | |
| ※ 出展内容は、予告無く変更されることがあります。 |
| 上記装置のほとんどを実機展示いたします。 製品をご覧頂き、ご質問等ございましたら、説明員が実機を触りながら説明させていただきます。 お気軽にお立ち寄りください。 宜しくお願い致します。 |
| 本件に関するお問い合わせ先 |
エレクトロニクスグループ |
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