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産業機器 三次元計測X線CT装置 TDMシリーズ


TDM1000-FC型
三次元計測X線CT装置
TDMシリーズ

断層画像収集から計測・解析まで1システムで完結。

業界最高レベルの解像度を誇るX線マイクロCTシリーズ!! 金属材料はもとより、従来のX線マイクロCTでは困難とされてきた軽元素微細複合材の非破壊解析に威力を発揮します。

ヤマト科学(株)では、お客様に三次元計測X線CT装置の優れた能力をご理解頂くために、計測、試験デモおよびサンプルテストのお申し込みを受付致します。
計測、試験デモおよびサンプルテストをご希望の方は、お申し込みフォームをご利用ください。ご応募いただき、三次元計測X線CT装置のすばらしさをご確認ください。

実験デモおよびサンプルテストお申し込みフォーム

【計測、試験デモおよびサンプルテスト応募条件】

  • 非破壊内部検査業務、成形等モデリング、素材開発等の業務に携わっている方で、X線CT装置をご検討されている方を対象とさせていただきます。
  • 実験デモは、お客様にお立ち会いいただき、お客様のサンプルで試験を行います。
  • サンプルテストは、サンプルをお預かりして弊社で試験を行い、試験後サンプルとデータをお返しいたします。
  • 実施日時は、申し込みされたお客様とご相談させていただきます。

※ サンプルの種類および計測、試験条件により受付できない場合もございますので、ご了承ください。


  • 製品概要
  • 詳細情報

特徴

    科学計測・解析に必要不可欠な条件を最高度に具備したX線CT装置と広範で多様な機能を有する画像処理ソフトを整合した新世代システム。
    非破壊内部検査の常識を覆す最高レベルの解像度、コントラストを提供します。
    - 三次元動画サンプル -

  • 機種ラインアップ 最高分解能500nmのサブミクロンスケールからラインアップ。
  • 高い解像度・広いダイナミックレンジ 空間分解能:1mmから75mmまでのサンプルの全体撮影および部分拡大(ズーミング)が可能。 コントラスト(階調)分解能:金属から 軽元素複合素材まで鮮明な画像化が可能。
  • 高い寸法精度 高精度標準器でサンプル走査空間座標を校正。
  • 高速処理 独自のRawデータ収集&画像再構成アルゴリズムにより業界最速レベルの処理能力。
  • 三次元画像表示機能 立体画像と断面画像を同じフレームに表示する新機能により、サンプルの観察部位と画像上の位置対比が一目瞭然。

仕様

型式 TDMシリーズ
TDM1000
H-U
TDM1000
H-U
(2K)
TDM1300
H-U
TDM1000
H-Sμ
TDM1600
H-U
TDM2300H-FP
TDM2300H/
1200H-DD(F/T)







X


密封管
(反射型)
密封管
(反射型)
密封管
(反射型)
開放管
(透過型)
開放管
(透過型)
同一X線管仕様
開放管
(反射型)
開放管
(反射型)




30〜100kV 30〜100kV 30〜130kV 30〜100kV
(制限)
30〜160kV 30〜230kV 30〜120kV
(制限)





タング
ステン
タング
ステン
タング
ステン
LaB6 タング
ステン
タング
ステン
タング
ステン





5μm 5μm 5μm 0.25μm 0.80μm 4μm 4μm



 T.T.  T.T.  T.T.  T.T.  T.T. Fモード Iモード
FPD T.T.





4/2インチ
切替
4/2インチ
切替
4/2インチ
切替
4/2インチ
切替
4/2インチ
切替
8インチ 4/2インチ
切替




60/30μm
切替
30/15μm
切替
60/30μm
切替
30/15μm
切替
30/15μm
切替
200μm 60/30μm
切替




1024
×
1024
2048
×
2048
1024
×
1024
2048
×
2048
2048
×
2048
1024
×
1024
1024
×
1024



調
12ビット 12ビット 12ビット 12ビット 12ビット 16ビット 12ビット
マニピュ
レータ
自動6軸構成
(拡大軸・オフセット軸・昇降軸・回転軸・サンプル位置調整軸X-Y)・
オートセンター機能対応
演算制御部 OS:Microsoft Windows 64bit 日本語版 メモリ容量:12GB以上
ハードディスク容量:3TB以上 データ記録:CD/DVD・CD-R、DVD-RAM
対象
サンプル

軽元素
〜金属
(小径)
軽元素
〜金属
(小径)
軽元素
〜金属
(中径)
軽元素
〜金属
(小径)
軽元素
〜金属
(中径)
軽元素
〜金属
(大径)
軽元素
〜金属
(小径)





75(φ)
×
100(h)
75(φ)
×
100(h)
75(φ)
×
100(h)
30(φ)
×
150(h)
90(φ)
×
150(h)
250(φ)
×
250(h)
75(φ)
×
250(h)

2Kg以内 2Kg以内 2Kg以内 2Kg以内 2Kg以内 5Kg以内 5Kg以内
X




アルミ
換算
50mm
アルミ
換算
50mm
アルミ
換算
75mm
アルミ
換算
30mm
アルミ
換算
100mm
アルミ
換算
200mm
アルミ
換算
60mm
分解能
(画素値)
  撮影視野
÷1024
撮影視野
÷2048
撮影視野
÷1024
撮影視野
÷2048
撮影視野
÷2048
撮影視野
÷1024
撮影視野
÷1024




0.75μm 0.5μm 1μm 0.1μm 0.5μm 2μm 0.75μm




45μm 22.5μm 45μm 10μm 10μm 140μm 45μm
画像の
種類
透視画像・二次元CT画像・三次元CT画像・MPR画像
計測機能 ROIの種別:矩形・楕円・線分
ROIの計測:長さ・面積・角度・グレイ値の最大値、最小値、平均値、
標準偏差・プロファイル表示・ヒストグラム表示
(オプションにて三次元画像処理システムの追加設置可)





高分解能
対応
TDM-1000H-U/1300H-U/2300H-FPのT.T.画素配列数を
1024×1024→2048×2048
TDM1000H-Sμ/1600H-U 検出器・X線CCD等
スキャン
機能
増強

*ニーズに
応じ
個別装備
もしくは
複合機能の
装備可
ヘリカルスキャン:ユーザーニーズに合わせ垂直方向撮影視野を拡大
(例:TDM2300H-FP:140mm→250mm ※昇降軸400mmの場合)
オフセット・ヘリカルスキャン:水平方向と垂直方向の撮影視野を同時に拡大
(例:TDM2300H-FP:140(φ)×140(h)→250(φ)×250(h)
※昇降軸400mmの場合
ワイド&ディテールスキャン:部分拡大と同等の分解能で広い範囲をスキャン
ストレススキャン:サンプルに加熱、冷却、加圧、引張り及び
これらを複合したストレスを加えながらCTスキャンを行う機能
投影部
設計変更
スキャン機能増強内容に合わせてマニピュレータのストローク変更・
ストレススキャンユニットの設置及び投影部熱対策・
その他のカスタマーニーズとの整合

動画サンプル


イメージをクリックすると動画がご覧になれます。(AVI形式 Cinepak圧縮 最小1,540KB〜最大5,250KB)

<注意>
動画はストリーミング形式ではありません。お使いの回線によってはファイル読み込みに大変時間がかかる場合がありますのでご了承ください。


動画サンプル 15
錠剤中の滑沢剤
(ステアリン酸
マグネシウム)の
分布観察
動画サンプル 14
多層膜基板の
スルーホール
メッキ内部観察
動画サンプル 01
ボールペンの
内部観察
動画サンプル 02
携帯電話搭載用
CCDカメラ基盤部の
BGA解析(1)
動画サンプル 03
携帯電話搭載用
CCDカメラ基盤部の
BGA解析(2)
動画サンプル 04
携帯電話搭載用
CCDカメラ基盤部の
BGA解析(3)
動画サンプル 05
携帯電話搭載用
通信基盤部の
BGA解析
動画サンプル 06
CMOS内部観察
動画サンプル 07
FDD読取ヘッドの
内部観察
動画サンプル 08
半田ボール(300 µm)の
内部観察
動画サンプル 09
インクカートリッジの
内部観察
動画サンプル 10
化粧品容器(口紅)の
内部観察
動画サンプル 11
医薬品(カプセル顆粒)の
内部観察
動画サンプル 12
錠剤の内部観察
動画サンプル 13
食品チューブ容器の
蓋を閉めた状態での
内部観察
 

画像化機能
透視画像
2次元CT画像
任意多断面表示画像
3次元CT画像
高精度寸法計測画像
 


システム構成と画像表示機能


■数ミクロン(μm)以内の微小焦点(マイクロフォーカス)から放射されたX線は、コーン状に拡がりながらサンプルを透過する。
■サンプルの投影データは、(X線管の焦点〜検出器間距離)÷(X線管の焦点〜サンプル管距離)の幾何学倍率で検出器(イメージインテンシファイア、フラットパネル、X線CCD等)に収集される。
■収集された投影データは、A/D変換器を介して、主演算制御部CPUに送られる。
■主演算制御部CPUの処理によって透視画像、二次元CT画像、三次元CAT画像およびMPR画像が得られる。
また、特殊画像処理が必要な場合は、別途オプションの多機能計測・解析システムによって各種計測・解析を行うことができる。


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