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新着情報

2024年07月02日

【7/24(水)~26(金)開催】テクノフロンティア2024/第26回 熱設計・対策技術展 出展のご案内


2024年7月24日(水)~26日(金)の3日間、東京ビッグサイト 東展示棟にて開催される『テクノフロンティア2024/第26回 熱設計・対策技術展』に出展いたします。
最新の製品や情報に触れられるこの機会をご活用していただきたく、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

出展内容

パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置 TE100 
メタライズセラミック基板やそれらの構成材料の熱特性を評価する装置です。国際標準化機構 ISO4825-1:2023による熱特性評価が測定できる、唯一の評価装置になります。
専用のTEGチップ(ダミーチップ)を用いて、メタライズセラミック基板の実効的な熱抵抗を簡便に測定することで熱特性を評価します。

 

小型プラズマ装置 PM100
プラズマ装置は、半導体をはじめ電子材料、ドライ洗浄の利用分野がますます広がっています。
例えば、シリコンウエーハのレジスト剥離、有機膜の除去、界面活性、マイクロ研磨、あるいはカーボン被膜の除去等、広くその効果を発揮しています。
小型プラズマ装置 PM100は、空気を反応ガスとして使用するお手軽タイプです。

 

スマート膜厚計 SM-100シリーズ
「測りたい“その場”ですぐに測れない」、「人によってバラつく測定結果」、「測定精度が悪い」。
膜厚を測定するときに、このような経験はありませんか?
スマート膜厚計は、皆様のお困りごとを解決します。

 


また、グループ会社のヤマトマテリアル株式会社との共同出展にて、以下の製品も出展いたします。

●SiC(シリコンカーバイド)製品
中国大手の湖南三安社製のSiC(シリコンカーバイト)のインゴットとウエハ、SiCを使用したSBDなどのディスクリートデバイスを展示いたします。
この機会に、シリコンから移行が始まったSiCの実物を是非ご覧ください。

 

●Micro LED
中国最大のLED企業、三安光電製のMicro LEDを使用した3in1タイプのLEDデバイスを展示いたします。
☐0.43mmのベース基板に34x58μmのRGBチップを実装した製品で、ファインピッチに実装する事でディスプレイを製作する事が可能になります。
調光可能な点灯サンプルを準備しておりますので、実際に触ってみて下さい。

 


会場・弊社ブースのご案内

名 称 テクノフロンティア2024 / 第26回 熱設計・対策技術展
日 時 2024年7月24日(水)~7月26日(金)10時~17時
場 所 東京ビッグサイト 東展示棟
小間番号 2I-01
公式ホームページ

 

事前入場登録はこちら(外部サイトへのリンクとなります)

本件に関するお問い合わせ先

マーケティング本部
TEL: 03-5548-7120