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商品コード:281018
型式:OTE10
構造
ヤマト科学によるデモ対応可能!測定されたいサンプルのご相談も承ります
・「国際標準化機構 ISO4825-1:2023-01」に準じた測定評価を実施します。 ・モジュール構造の熱特性の評価ができます。 ・基板の個別材料の放熱特性(熱抵抗)の測定評価も可能です。 (1)構造 (2)特徴 ・次世代パワーデバイスと同等の250℃以上の高耐熱性のダミーチップ ・パワーモジュール駆動状態を模擬 ・精度良く温度測定が可能
(3)使用用途 TEGチップを用いたメタライズ基板サンプルの説明 サンプル準備は、専用のTEGチップを使いますので本動画にて概要を説明しています。
パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置(TE100)
ヤマト科学の全製品、及び一部取り扱いメーカーの製品カタログです。
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