半導体パッケージの高密度化・微細化に伴い、内部の微小なクラックやボイド、剥離、接合不良など、故障・不良の原因を特定するための解析技術がますます重要になっています。本ウェビナーでは、X線CTや超音波顕微鏡による非破壊検査から、SEM/EDSによる微細構造・元素分析、イオンミリングによる断面作製、SEMにそのまま搭載可能な研磨装置ホルダまで、半導体パッケージの故障解析に活用できる製品と最新事例をご紹介します。
| 開催日時 | 2026年10月21日（水）15:00～16:30 |
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| 会場 | ウェビナー形式（zoom） |
| 主催 | ヤマト科学株式会社 |
| 関連製品 | 超音波映像装置 FSP12Ⅴ 三次元計測X線CT装置 TDMシリーズ 高分解能ショットキー走査電子顕微鏡 SU3900SE/SE Plus イオンミリング装置 ArBlade® 5000 精密試料研磨機 ISPP-1000 |
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| 講演1：「半導体・電子部品の品質と信頼性を支える意超音波ソリューション」 株式会社日立パワーソリューションズ 生産システム営業部 吉澤理恵 |
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| 講演2：「半導体故障解析におけるX線CT活用のポイント～サンプルに応じた最適な撮影条件とは？～」 ヤマト科学株式会社 X線CTグループ 小川斉彦 |
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| 講演3「前処理能力の向上とSEM解析の自動化による故障解析の最前線」 株式会社日立ハイテク 解析システム部 箟林悠生 |
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| 講演4「革新的な共通ホルダで実現する高精度SEM観察一貫フローのご提案」 株式会社池上精機 営業部 金堂巧 |
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| 本件に関するお問い合わせ先 |
分析・計測機器営業部 |
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