Q&A
三次元計測X線CT装置 TDMシリーズ アプリケーション事例
「X線CT装置」がなぜ必要？
X線CT装置は、非破壊で内部構造を解析出来る画期的な手法です。他の解析手段と比較しても処理時間における再現性が優れています。
市場・用途別アプリケーションの紹介
電気電子
小型多層基板・マイクロマシン等の微細・複雑な電子部品から燃料電池・二次電池など、広い範囲の構造解析、不良解析を最高度に実現します。
高分子 セラミック ゴム 紙
複合素材・繊維・膜・多孔体など、構造解析、構造解析が困難とされてきた素材・構造体の三次元内部解析を実現します。
製薬 医療用品 バイオ材料 骨
従来のX線CT 装置では見分けがつかなかった微小な生体組織の変化や、海綿骨の細部まで生体観察や製剤開発などの新たな方法を開拓します。
樹脂 燃料電池
樹脂成型品の接合部位・多元素の複合体、非破壊検査によって新たな解析方法に貢献します。
金属 自動車部品
部品内部のボイド有無やクラック発生など不良解析や設計図面と実物との寸法誤差確認に貢献します。
「X線CT装置」TDMシリーズの特徴
１．高空間分解能を実現
従来のX線CT 装置では見えなかった微細な構造観察を実現しました。
サンプル：チョークコイル
２．高コントラスト分解能を実現
従来のX線CT 装置では見えないとされていた軽元素素材の観察を実現しました。
サンプル：樹脂中のカーボンフィラー
３．サンプルを非破壊で部分拡大
高分解能を維持しながら撮影視野を広げることを実現しました。
サンプル：18650型リチウムイオン電池セル
４．特殊環境下での撮影を実現
工業用X線CT装置で一般的なセンタースキャン、オフセットスキャン、ハーフスキャンに加え、以下の５つの機能を用いた測定が可能です。詳細はカタログを参考ください。
- ① ヘリカルスキャン
- ② マックススキャン
- ③ オフセットヘリカルスキャン
- ④ マルチロイスキャン
- ⑤ ストレススキャン
これらは、ハードウェア技術とソフトウェア技術を組み合わせた様々な測定技術、測定手法です。
「X線CT装置」TDMシリーズ別のアプリケーション
1．TDM1001-II / TDM1001-DD
樹脂などの軽元素材から、アルミのような軽金属類のサンプルを対象とし、高速で、高コントラストの画像を取得可能。ユーザビリティーを追求したTDMシリーズの普及型。解像度はシリーズ上位機種を踏襲しながら最速30秒スキャンを実現。ルーチン分析等の用途に最適です。
2．TDM1601-II / TDM1601-DD
0.25μmの分解能を誇る業界トップレベルの高機能・高分解能マイクロフォーカスX線CT装置。フィラメント交換により最大管電圧が160kVまで出力可能となり透過力が向上。MEMS等の微細構造体の詳細観察に最適です。
3．TDM1301-II
電子デバイス・電子材料、高分子材料・医薬品、セラミック、金属系のあらゆる分野に活用できるオールラウンド型高分解能マイクロフォーカスX線CT装置。100kV装置では透過出来なかったサンプルの観察も可能です。
4．TDM2301-FP / TDM3001-FP
TDMシリーズの高エネルギータイプ。マイクロフォーカスX線としては最大エネルギーを有するX線管と、このエネルギー範囲をフルリニア変換する検出器との組合せにより、従来のマイクロフォーカスX線CT装置では対応困難であった硬質大型試料を高分解能で撮影することが可能となりました。高い透過能力を必要とする二次電池、パワーデバイス、金属部品などに最適です。
