新着情報

来る1月20日より東京ビックサイトにて開催されます「第11回半導体パッケージング技術展（インターネプコン・ジャパン）」出展をご案内申上げます。
「インターネプコン・ジャパン」は、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展で、その中の今回弊社が出展させていただきます「半導体パッケージング技術展」は、半導体、LED、MEMSデバイス、センサに必要なパッケージング技術に特化した展示会です。

ご多忙中とは存じますが、何卒ご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。　

●三次元計測X線CT装置 TDMシリーズ
●小型プラズマクリーニング装置　PDC210
●多段式プラズマドライクリーニング装置PDC610
●多目的プラズマ装置　V1000
●ケミカル電池高速昇降温度減圧装置	-
●電材基板用遠赤外線加熱炉　DIR（パネル展示）
●ターゲット断面試料作製システム　EM TXP（Leica Microsystems社製）	-
●卓上顕微鏡　日立Miniscope（日立ハイテクノロジーズ社製）	-

＊出展装置は予告無く変更する場合がございます。予めご了承下さい。

上記装置のほとんどを実機展示いたします。
製品をご覧頂き、ご質問等ございましたら、説明員が実機を触りながら説明させていただきます。
お気軽にお立ち寄りください。 宜しくお願い致します。