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新着情報

2024年01月22日

【1/24(水)~26(金)開催】2024インターネプコン ジャパン出展のご案内


ヤマト科学株式会社は「2024インターネプコン ジャパン」にパワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置「TE100」他を展示いたします。
ご来場を心よりお待ちしております。

会期 2024年1月24日(水)~1月26日(金)
会場 東京ビッグサイト
小間No. 東4ホール 29-5(ヤマトマテリアル展示ブース内)

≫パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置 TE100 の製品情報はこちら

本展示会の詳細はこちら(外部サイトへのリンクとなります。)

本件に関するお問い合わせ先

試験・検査機器営業部

TEL: 03-5548-7120