次世代パワー半導体（SiCおよびGaN）の開発により、パワエレ機器の高放熱・高信頼性化が求められます。
そのパワエレ機器に用いるパワーデバイス基板や材料の熱特性をISO4825-1:2023に準拠した測定方法で評価・解析ができる、パワー半導体実装基板 熱特性評価・解析装置「TE100」を販売開始いたしました。
次の市場が該当します。
✓ セラミック基板メーカー
✓ 伝熱材料メーカー（グリース、伝熱シートなど）
✓ ダイヤアタッチ接合材メーカー
✓ ヒートシンクメーカー
など
デモの対応や、測定されたいサンプルのご相談も承ります。最寄りのヤマト科学の営業所にお問合せ下さい。
| 本件に関するお問い合わせ先 |
試験・検査機器営業部 |
|---|
