7月19日に実施したWebセミナー「次世代パワー半導体の評価・解析における最新技術と課題」をオンデマンド配信いたします。
● Webセミナー概要
パワーデバイス市場では次世代パワー半導体（SiCおよびGaN）における小型化・ハイパワー化の開発が加速している中、パワーデバイス、基材料に関わる皆様にとって、見逃せない内容です。
「国際標準化の取り組み」「新しい評価・解析ツール」などをご紹介しております。
また、特別講演として、大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭様 によるご講演もございます。
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講演 |
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| 特別講演 | 題目：市場拡大するパワーエレクトロニクスの現状と技術開発のあるべき方向 講演：大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 菅沼 克昭 所長 |
| 講演1 | 題目：熱特性評価装置とTEGチップ（疑似発熱チップ）のご紹介 講演：ヤマト科学株式会社 アドバンストテクノロジーカンパニー 産学官連携推進室 竹下 一毅 |
| 講演2 | 題目：パワーサイクル試験装置と過渡熱抵抗測定機能の取組のご紹介 講演：エスペック株式会社 カスタム機器本部 SI部 SI推進グループ 菅 則人 |
| 講演3 | 題目：HTRB試験装置とI-V測定、デバイス温度計測機能のご紹介 講演：エスペック株式会社 カスタム機器本部 SI部 設計2グループ 徳永 裕太 |
| 講演4 | 題目：パワーエレクトロニクスを支えるテレダイン・レクロイのパワエレ・ソリューション 講演：テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア マネージャ 伊藤 渉 |
| 本件に関するお問い合わせ先 |
試験・検査機器営業部 TEL： 03-5548-7120 |
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