FPD・半導体分野への製造装置・検査装置の製造・販売
薄膜ストレス測定装置（ＦＬＸシリーズ）
シリコンウェーハなどの基板上に膜付けをすると、基板と薄膜との物理定数が異なるために、ストレスが生じ基板が変形します。
均一に膜付けされた薄膜による変形は、基板の反りとして現れるため、薄膜応力測定装置FLXシリーズはこの反り（曲率半径）の変化量からストレスを測定することができます。
特徴：
・ 様々な基板、膜種に対応（波長の違う2種類のレーザーを自動選択）
・ プロセス環境下でのデータ（昇温・降温機能により－65℃から500℃までの測定環境、もしくはステージローテーションモデル(室温測定のみ）)
・ シンプルで高機能（WINDOWS-OSを活用、オリジナルソフトウェアで簡単測定）
・ 大学・ラボなどで研究用として多く活用（低コスト、省スペース）
・ 4機種のラインナップ
・ 測定設定（スキャンポイント・低反射アラーム・弾性係数・基板厚・基板サイズ・応力単位・基板タイプ・レーザー選択）
半導体分野に特化した製造装置・検査装置の製造・販売を行っております。
薄膜ストレス測定装置：
シリコンウェーハなどの基板上に膜付けをすると、基板と薄膜との物理定数が異なるために、ストレスが生じ基板が変形します。
均一に膜付けされた薄膜による変形は、基板の反りとして現れるため、薄膜応力測定装置FLXシリーズはこの反り（曲率半径）の変化量からストレスを測定することができます。
光干渉式膜厚測定装置：
TohoSpec3100は、ナノメトリクス社より技術移管された光干渉式膜厚測定装置で、多数の納入実績を誇る業界標準機で、測定再精度2Å以下を実現、リニアアレー受光素子を採用しています。
高信頼性、高精度、高速をコンセプトとしており、多層膜同時測定や光学定数（n,k）測定に利用可能です。
