製品情報
型式：FLX-2320-S、FLX-2320-R、FLX-3300-T、FLX-3300-R、FLX-2000-A
薄膜の評価・解析
-65℃～500℃の温度環境を再現し、温度制御が自在の行うことが可能、各温度帯の応力＆そりを分析、評価することが可能
基板面内の薄膜応力の分布、または基板そのものの形状をダイレクトに観測可能
測定に使用するレーザーは670nmと 780nm の2波長を搭載により、ほとんどの基板と薄膜を測定可能
現在全5機種リリースしており、あらゆるユーザーの要望を応えます
レーザースキャンで測定を行うため、薄膜に物理的接触がなく、工程内サンプリング検査にも使用可能
| 型式 | FLX-2320-S、FLX-2320-R、FLX-3300-T、FLX-3300-R、FLX-2000-A |
|---|---|
| FLX-2320シリーズ サンプルサイズ | 3,4,5,6,8 inch ウェハ （特注リングで2 inchウェハも測定可能） 他10cm角基板 |
| FLX-3300シリーズ サンプルサイズ | 6,8,12 inch ウェハ 他10cm角基板 |
| 温度範囲＆昇温速度 | 室温～500℃ （低温オプションで－65℃～500℃）/FLX-2320-S 最大25℃/min FLX-3300-T最大15℃/min |
| 測定再現性 | 1σ＝1.3MPa （厚さ725μmのSi基板上 酸化膜1μmの場合） |
| 外寸法（幅×奥行×高さ） | 563×450×488mm |
| 備考（寸法） | FLX2320シリーズ |
| 電源容量 |
230V
13A
FLX-2320-S |
| 重さ | 45.5kg |
| 備考（重さ） | FLX2320シリーズ |
保証期間：１年
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