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半導体製造の中間工程ではTSVやハイブリッドボンディングなどの従来にない配線の構造が実用化されており、後工程ではチップの薄厚化が進んでSi厚の管理が必要になっています。
本セミナーではこれらの工程の概要と膜厚測定の重要性について解説します。

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