5Gに代表されるような通信技術の高速化や、スマートフォンなど各種の携帯端末の小型化・高性能化など、最先端の技術・材料が次々と実用化されています。エレクトロニクス分野で使用される各種材料の熱分析による分析・評価方法として、ICP企画を中心にJIS、ISO、ASTMなどの公的試験規格が適用されています。本セミナーでは、エレクトロニクス分野で使用される各種材料について、示差走査熱量測定（DSC）、熱重量測定（TG）、熱機械分析（TMA)および動的粘弾性測定（DMA）による公的試験規格に準拠した測定・解析事例を紹介します。
WEBセミナー終了後には「オンライン個別相談」を開催、熱分析における日頃の測定や解析でお困りの方や熱分析の原理や装置について質問がある方は、是非ご活用下さい。皆様のご参加を心よりお待ちしております。
なお「オンライン個別相談」は事前予約制となります。
| 開催日時 | 2021年10月6日（水） Webセミナー 13:00～14:30 個別相談会 14:30～15:00 ※参加無料です。 |
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| 会場 | セミナー：Web セミナー（ライブ配信） Cisco WebEx Events 個別相談会：オンライン会議システム Microsoft Teams |
| 主催 | 株式会社日立ハイテクサイエンス |
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