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新着情報

2021年08月25日

【9/27(月)・30(木)開催】< SurfaceFest2021 > ~表面分析の多角的アプローチ~


昨今半導体業界をはじめ表面分析の求められる精度はどんどん高まっており、空間分解能・深さ分解能だけでなく、得たい情報の種類も多角化が進んでいます。
今回HORIBAが所有する数々の分析技術と日本電子の電子顕微鏡を用いた最新の分析技術を用いて、これらのご要望にお応えする ソリューションを紹介します。
またこの2社の技術を融合し、半導体材料分析を中心に数々の課題を解決されてきた株式会社東レリサーチセンター 専務取締役 シニアフェロー 研究部門長 吉川正信様にもご講演いただき、より実践に近い分析事例を紹介いたします。
表面分析について課題解決を探る方必見のウェビナーです。皆様のご参加をお待ちしております。 

開催日時 (第1回) 2021 年9 月27 日(月) 13:00 -15:20
(第2回) 2021 年9 月30 日(木)   9:30 -11:50
会場 ウェビナー
定員 各回 500名 *定員になり次第お申し込みを締め切らせていただきます。
主催 株式会社堀場製作所、日本電子株式会社

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