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新着情報

2021年07月07日

【7/28(水)開催】半導体膜厚セミナー(前工程編)


半導体前工程において、ベアウェーハ製造プロセスから配線プロセスに関わる当社膜厚計の特長と役割についてご紹介します。

開催日時 2021年7月28日(水)15:00~16:00
会場 Webセミナー
主催 大塚電子株式会社

》ご案内リーフレット(PDF)

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