次世代の高速通信技術「5G」は、スマートフォンだけでなく、IoT、自動車などあらゆる分野で利用されようとしており、基地局の設置などが行われています。5G関連機器に実装されるプリント配線板パターンの複雑化や搭載部品点数の増加による高密度実装化にともない、電気電子部品の微小化やめっき薄膜化が進んでいます。そのため、高性能、高品質を維持するために、微小部における高精度かつ迅速な膜厚管理が求められています。
本セミナーでは、ポリキャピラリと高性能半導体検出器を搭載し、高精度・高スループットを実現した蛍光Ｘ線膜厚計FT160の特長に加え、コネクタやセラミックチップ部品、プリント基板、半導体デバイス等の膜厚測定事例を紹介いたします。例として、フレキシブル基板上のNi-P/Au膜厚・P濃度同時測定や、積層セラミックコンデンサ(MLCC)のNi/Sn膜厚測定などの事例紹介もございますので、これから膜厚計を検討されるお客様だけでなく、すでに膜厚計をご使用されているお客様にも、お役立ていただける内容となっております。
| 開催日時 | 2021年7月13日（火）13:00～14:00 |
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| 会場 | Webセミナー（ライブ配信） ※Cisco社のWebex Eventsを利用しての配信となります。 |
| 主催 | 株式会社日立ハイテクサイエンス |
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