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新着情報

2018年06月26日

非破壊分析・解析セミナー(大阪) 開催のお知らせ


「非破壊分析・解析セミナー」を開催しますのでご案内いたします。
非破壊分析に関わる最新のアプリケーションをご紹介させていただき、皆様のご研究テーマに少しでもお役に立てればと存じます。
ご多忙中の事とは存じますが、是非ご来場くださいますようお願い申し上げます。

ご案内
開催日 2018年7月30日(月)
時 間 13:00~17:20 (受付開始: 12:30~)
会 場 CIVI新大阪研修センター
 〒532-0011 大阪府大阪市淀川区西中島3-9-13
 [アクセスマップ] http://www.civi-c.co.jp/access.html#shin

【当日の展示パネル】
テラヘルツ分光、超音波映像装置、磁気顕微鏡アプリケーション、X線CT装置など
定 員 45名
参加費 無料
お申し込み方法 こちらのフォームからお申し込みください

※ 定員になり次第締め切らせていただきます。
※ 当日ご来臨の節は、名刺をお持ちくださいますようお願い申し上げます。

■ 講演プログラム

時 間 演 題
12:30~13:00 受付 (展示パネルも是非ご見学ください)
13:00~13:05 開会の挨拶
13:05~13:50

磁場顕微鏡および各種非破壊解析装置を組み合わせた解析事例のご紹介
(講師:東芝ナノアナリシス株式会社)

電流を可視化する技術として、電流から生じる磁場を計測し、その磁場から電流経路を推定する磁場顕微鏡という装置があります。
本講では、その磁場顕微鏡の観察・解析事例をはじめとして、3次元X線顕微鏡や超音波顕微鏡の観察・解析事例をご紹介いたします。
また、それらの解析装置を組み合わせて、さらに強力な解析が出来ることを事例を示しながら、最近の非破壊解析事例をご紹介いたします。

13:50~14:00 質疑応答および休憩
14:00~14:50

テラヘルツ技術を用いた非破壊膜厚解析技術のご紹介
(講師:株式会社アドバンテスト)

アドバンテストは小型化、多機能化が進む半導体の超高密度化実装において、実装に影響がある半導体モールド厚のバラツキを数μm分解能で測定するテラヘルツ解析システム(チップモールド厚オプション)「TS9000MTA」を開発いたしました。
本装置の技術は医薬錠剤コート膜、自動車塗装膜、電池層膜など、多層膜の膜厚解析に応用可能です。
本講では、その解析原理や解析事例をご紹介いたします。

14:50~15:35

質疑応答およびパネルディスカッション
休憩

15:35~16:20

超音波映像装置の最新機能のご紹介
(講師:株式会社日立パワーソリューションズ)

超音波映像装置は半導体パッケージやパワーデバイス等の非破壊検査で広く活用されています。
昨今、検査対象の微細化、複雑化に伴い、欠陥検出の難易度が年々上がっていることから当社では微小欠陥の検出性向上に向けた新たな取り組みを行っています。
本講では、超音波検査の測定原理から、最新機能をご紹介いたします。

16:20~16:30 質疑応答および休憩
16:30~17:10

X線CT装置を用いた非破壊観察事例のご紹介
(講師:ヤマト科学株式会社)

近年新素材、高集積電子基板、MEMSなどの微細構造体の非破壊検査にX線CT装置を使いたいというニーズが高まっており、より高分解能の画像が必要とされています。
本講では、微細構造の測定が可能な高空間分解能を備えた装置による解析から車載用大型成型電池の観察まで、広範囲に対応するX線CT装置について実証データを基にご紹介いたします。

17:10~17:15 質疑応答
17:15~17:20 閉会の挨拶


▼ 本セミナー ご案内(PDF)

本件に関するお問い合わせ先

分析機器営業部
担当: 小西 雅子
E-mail:HagiharaM@yamato-net.co.jp
電話: 03-5639-7083
電話受付時間 : 9:30~17:00(土・日・祝日を除く)