「非破壊分析・解析セミナー」を開催しますのでご案内いたします。
非破壊分析に関わる最新のアプリケーションをご紹介させていただき、皆様のご研究テーマに少しでもお役に立てればと存じます。
ご多忙中の事とは存じますが、是非ご来場くださいますようお願い申し上げます。
ご案内 | |
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開催日 | 2018年7月30日(月) |
時 間 | 13:00~17:20 (受付開始: 12:30~) |
会 場 | CIVI新大阪研修センター 〒532-0011 大阪府大阪市淀川区西中島3-9-13 [アクセスマップ] http://www.civi-c.co.jp/access.html#shin 【当日の展示パネル】 テラヘルツ分光、超音波映像装置、磁気顕微鏡アプリケーション、X線CT装置など |
定 員 | 45名 |
参加費 | 無料 |
お申し込み方法 | 終了しました |
※ 定員になり次第締め切らせていただきます。
※ 当日ご来臨の節は、名刺をお持ちくださいますようお願い申し上げます。
■ 講演プログラム
時 間 | 演 題 |
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12:30~13:00 | 受付 (展示パネルも是非ご見学ください) |
13:00~13:05 | 開会の挨拶 |
13:05~13:50 |
磁場顕微鏡および各種非破壊解析装置を組み合わせた解析事例のご紹介 電流を可視化する技術として、電流から生じる磁場を計測し、その磁場から電流経路を推定する磁場顕微鏡という装置があります。 |
13:50~14:00 | 質疑応答および休憩 |
14:00~14:50 |
テラヘルツ技術を用いた非破壊膜厚解析技術のご紹介 アドバンテストは小型化、多機能化が進む半導体の超高密度化実装において、実装に影響がある半導体モールド厚のバラツキを数μm分解能で測定するテラヘルツ解析システム(チップモールド厚オプション)「TS9000MTA」を開発いたしました。 |
14:50~15:35 |
質疑応答およびパネルディスカッション |
15:35~16:20 |
超音波映像装置の最新機能のご紹介 超音波映像装置は半導体パッケージやパワーデバイス等の非破壊検査で広く活用されています。 |
16:20~16:30 | 質疑応答および休憩 |
16:30~17:10 |
X線CT装置を用いた非破壊観察事例のご紹介 近年新素材、高集積電子基板、MEMSなどの微細構造体の非破壊検査にX線CT装置を使いたいというニーズが高まっており、より高分解能の画像が必要とされています。 |
17:10~17:15 | 質疑応答 |
17:15~17:20 | 閉会の挨拶 |
本件に関するお問い合わせ先 |
分析機器営業部 |
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