近年、AI技術の急速な進展やデータセンターの需要拡大に伴い、エレクトロニクス製品や半導体デバイスは、高性能化・微細化が求められ、材料の熱特性評価は信頼性確保の重要な要素となっています。熱分析は、試料に特別な前処理は必要なく、試料間の差を把握しやすいなど、材料の性質を評価するうえで研究開発や品質管理の現場では欠かせない分析機器の一つです。
本セミナーでは、エレクトロニクス分野で使用される各種材料について、示差走査熱量測定(DSC)、熱重量測定(TG)、熱機械分析(TMA)及び動的粘弾性測定(DMA)による公的試験規格に準拠した測定・解析事例を紹介します。
| 開催日時 | 2026年2月17日（火）14:00～15:00 |
|---|---|
| 会場 | Webセミナー(ライブ配信) ※動画配信サービス「Webex」を使ったライブ配信 |
| 主催 | 株式会社日立ハイテクアナリシス |
詳細はこちら（外部サイトへのリンクとなります）
| 本件に関するお問い合わせ先 |
分析・計測機器営業部 |
|---|
