半導体のさらなる微細化が限界に近づく中、新たな技術アプローチとして中間工程を含むアドバンストパッケージ工程が注目を集めています。
本セミナーでは、こうした業界の最新動向を踏まえ、大塚電子の計測・分析機器がどのように課題解決に貢献できるかをご紹介します。実際の測定事例や最新トピックスも交えながら、最先端のソリューションをわかりやすく解説します。
【ご視聴方法】
本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。
参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします。
インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。
※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です。
推奨ブラウザ：Microsoft Edge または Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります。
【注意事項】
・セミナーの録音や録画は固くお断りさせていただきます。
・同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。
| 開催日時 | 2025年12月4日（木） 15：00～16：10 （開始10分前よりアクセス可能です） ※お申込は12月4日（木）10時で締め切らせていただきます。 ※参加URLは開催日の1週間前頃、前日、当日に申込者の方にお送りいたします。 |
|---|---|
| 会場 | ウェビナー形式 |
| 主催 | 大塚電子株式会社 |
お申し込みはこちら（外部サイトへのリンクとなります）
