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本編は、半導体前工程において、ベアウェーハ製造プロセスから配線プロセスに関わる大塚電子膜厚計の特長と役割についてご紹介します。
ウェーハ基板の厚み平坦性や配線内各種薄膜の膜厚平坦性は欠かせないキーパラメータです。他にない大塚電子製品の特長やプロセスに役立つ機能が各種デバイスの問題解決をサポートします。

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