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型式:ACS-U650
温度範囲を拡大し、250℃の処理を可能としました。高性能化するパワー半導体の樹脂封止に対応します。
■用途範囲が広まります。 1.フィルム内気泡消泡 2.含浸用途 3.半導体・ダイボンドテープの消泡・硬化 4.半導体、電子部品、熱加圧硬化性樹脂による封止
■容積163Lのチャンバー
自動加熱加圧処理装置(ACS-230)
自動加熱加圧処理装置(ACS-450)
自動加熱加圧処理装置(ACS-650)
ヤマト科学の全製品、及び一部取り扱いメーカーの製品カタログです。
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