製品情報
型式：BCS-650H
試験デモや預かりサンプル試験のご相談を承ります
半導体・産業用オートクレーブ（真空～加圧・加温）は、半導体・樹脂封止材（アンダーフィル材等）硬化処理等にご利用ください。
●チャンバー内の圧力を、真空～加圧(最大２００℃・1MPa）に連続的に変化させることが可能
●圧力とともに加熱も可能であり、圧力・温度のプログラム運転機能搭載
■半導体・樹脂封止材（アンダーフィル材等）内部のガスを脱気する行程で、従来機ではできなかった高温状態でのプレバキューム（真空引き）に対応
動作イメージ（実測値ではありません）
■圧力制御範囲 ：100Pa(abs)～1.0MPaG
■温度制御範囲 ：RT+25～200℃
■容積163Lのチャンバー
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