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脆性破壊の原因となる水素を高感度に検出
試験温度-100℃~800℃/大気圧下で測定できる水素分析装置
実体顕微鏡で観察しながら、試料を切断、研削、研磨。ターゲット(目的個所)の見失いを最小に抑えられます
ライカ EM TXP ターゲット断面作製装置(EM TXP)の詳細を見る