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新着情報

2007年12月19日

NEPCON WORLD JAPAN 第9回半導体パッケージング技術展出展のご案内


「半導体パッケージング技術展」は、半導体後工程の専門技術展で、主に半導体・LED・MEMSデバイス・センサに必要なパッケージング技術が集結します。
その他にもNEPCON WORLDJAPAN内に【第37回インターネプコン・ジャパン】【第9回プリント配線板EXPO】【第9回国際電子部品 商談展】【第25回エレクトロテスト・ジャパン】と今回より【第2回レーザー&オプティクス2008】【第8回ファイバーオプティクスEXPO】が同時開催され、エレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品・材料が一堂に集まる日本最大の専門技術展です。
弊社ではIC組立・電子材料等のプロセス及び開発、又大判材料等のマテリアル関連にまでご使用頂ける大気圧プラズマクリーニング装置『YAP510』をはじめ、日立建機ファインテックの非破壊検査を可能にした超音波映像装置『FineSAT』、非破壊で内部構造や欠陥の観察を可能にした三次元計測X線CT装置 『TDMシリーズ』、電子ビームを用いた観たい時にすぐ観られる卓上タイプの電子顕微鏡『TM1000』、7000倍までの動画・静止画の観察や保存・3D描画が可能なCCDマイクロ顕微鏡『KH-7700』、基板の熱処理で大幅な消費電力削減を実現した超省エネオーブン『DNE850』等を展示致します。
お客様のご来場を心よりお待ち致しております。

 

会場のご案内
名 称 NEPCON WORLD JAPAN
第9回半導体パッケージング技術展
 
日 時

2008年1月16日(水)~1月18日(金) 3日間
10:00~18:00 (18日(金)のみ17:00終了)

場 所 東京ビッグサイト
ヤマト科学出展ブース 東展示棟 10-20
入場料

5,000円
半導体パッケージング技術展公式ホームページにて、無料招待券を配布しております。)

 

半導体パッケージング技術展公式ホームページ

http://www.icp-expo.jp/


 

ヤマト科学出展製品

三次元計測X線CT装置 TDMシリーズ

日立建機ファインテック 高分解能超音波映像装置 FineSAT

プラズマ多段電極クリーニング装置PDC610
大気圧プラズマドライクリーニング装置 YAP510
小型プラズマクリーニング装置 PDC210
小型卓上プラズマクリーニング装置 PiPi <新製品>
超省エネオーブン DNE850
段差・表面粗さ・微細形状測定装置アルファステップIQ (KLA-Tencor社製)
日立ハイテクノロジーズ社 卓上顕微鏡 Miniscope TM-1000
ハイロックス社 デジタルマイクロスコープ KH-7700


*出展装置に関しましては予告無く変更になる場合がございます。予めご了承下さい。

本件に関するお問い合わせ先

エレクトロニクスグループ 中山逸夫
TEL:03-3231-1131 FAX:03-3231-1146