TIMは、熱伝導性を高めるために部材同士の接触面に挿入される材料で、代表例にはグリースやシリコンパッドがあります。TE100では、ヒートシンクと基板間の接触熱抵抗を評価する際に、実装状態を模してTIMを組み込むことで実用的なデータが得られます。