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新着情報

2021年04月28日

【5/13(木)開催】半導体向け膜厚測定


成膜、加工プロセスご担当者様に"新技術"をご提案。
超高速・高精度にウェーハの厚み分布を測定し品質向上を実現します。
更にΦ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応する事でウェーハ搬送のムダをカットし工程削減も実現します。

開催日時 2021年5月13日(木)15:00~16:00
会場 WEBセミナー
主催 大塚電子株式会社

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