文字サイズ

製品情報

製品詳細

イオンミリング装置

ArBlade® 5000

型式:ArBlade® 5000

  • イオンミリング装置(ArBlade® 5000)

製品概要

日立イオンミリング装置の最上位機種

イオンミリング装置(ArBlade® 5000)の特徴

概要

ついにクラス最速の断面ミリングレートを達成しました。高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました。
*ArBlade®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。

断面ミリングレート1mm/h*1到達!

イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSIIイオンガンによりミリングレートが大幅に向上*2しました。
*1マスクエッジからSiを100μm突出させて1時間加工した際の最大深さ。
*2当社製品(IM4000PLUS:2014製)比で2倍のミリングレートを実現。

断面ミリング結果比較
(試料:シャープペンシルの芯、ミリング時間:1.5時間)

 

最大断面ミリング幅10mmまで拡張!

ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を10mmまで拡張できるので、広領域ミリングが必要とされる電子部品などには有効です。

ハイブリッドタイプのミリング装置

IM4000シリーズで定評のあるハイブリッドタイプ(断面ミリング、フラットミリング®)のイオンミリング装置です。
これにより目的に応じた試料前処理が可能です。

*フラットミリング®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。

断面ミリング
割断や機械研磨では困難な柔らかい材料や複合材料の断面作製


フラットミリング
機械研磨試料の最終仕上げや試料表面の清浄化

オプション:冷却温度調整機能*1

イオンビーム照射による試料の温度上昇が原因で、加工中に融解や変形する試料に有効なシステムです。過冷却による試料の割れなどを生じる試料には、冷却温度の調整機能によって、過冷却による試料の割れなどを防止することも可能です。

冷却温度調整機能付きArBlade5000*1
*1冷却温度調整機能はArBlade5000本体と同時出荷オプションです。

試料:ウッド合金
 

オプション:加工時観察用実体顕微鏡

最大100倍でミリング中の試料を観察できる実体顕微鏡です。
CCDカメラ*2が搭載できる三眼タイプではモニター観察が可能です。
右図の三眼タイプの他に双眼タイプも準備しています。

*2CCDカメラおよびモニターはお客さま準備品です。

主な仕様

仕様


型式 ArBlade® 5000
使用ガス Ar(アルゴン)ガス
加速電圧 0~8kV
断面ミリング:最大ミリングレート(材料Si) 1mm/h*1 以上
断面ミリング:ビーム照射範囲 10mm*2
断面ミリング:最大試料サイズ 20(W) × 12(D) × 7(H)mm
断面ミリング:試料移動範囲 X ±7mm、Y 0~+3mm
断面ミリング:イオンビーム間欠照射機能 標準装備
断面ミリング:スイング角度 ±15°、±30°、±40°
平面ミリング:最大加工範囲 φ32mm
平面ミリング:最大試料サイズ φ50×25(H)mm
平面ミリング:イオンビーム偏心量 X 0~+5mm
平面ミリング:イオンビーム間欠照射機能 標準装備
平面ミリング:回転速度 1rpm,25rpm
平面ミリング:傾斜角度 0~90°
オプション:冷却温度調整機能*3 液体窒素による間接試料冷却、温度設定範囲:0°C~-100°C
オプション:高ビーム耐性マスク(Co-Zero®*4 標準マスク比で約2倍のビーム耐性マスク(コバルト不含有)
オプション:加工モニタリング用顕微鏡 倍率 15×~100× 2眼タイプ、3眼タイプ(CCD対応)

備考
※1 マスクエッジからSiを100 µm突出させて1時間加工した際の最大深さ。
※2 広域断面ミリング機能使用時。
※3 本体同時出荷オプション。
※4 Co-Zero®は日本国内における株式会社 日立ハイテクの登録商標です。