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新着情報

2007年01月11日

第36回インターネプコン・ジャパン出展のご案内


「インターネプコン・ジャパン」はエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品・材料が一堂に集まる日本最大の専門技術展として、エレクトロニクスの実装・製造業界に欠かせない専門展として定着しています。
来る2007年1月17日(水)~19日(金)、東京ビッグサイトにて第36回インターネプコン・ジャパンが開催されます。

弊社ではIC組立・基板製造・電子材料のプロセス及び開発の他大判材料等のマテリアル関連にまでご使用頂ける大気圧プラズマクリーニング装置『YAP-510』をはじめ、日立建機ファインテックの非破壊検査を可能にした超音波映像装置『FineSAT』、非破壊で内部構造や欠陥の観察を可能にした三次元計測X線CT装置 『TDM-1000』、7000倍までの動画・静止画の観察や保存・3D描画が可能なCCDマイクロ顕微鏡『KH-7700』、基板の熱処理で大幅な消費電力削減を実現した超省エネオーブン『DNE850』等を展示致します。
お客様のご来場を心よりお待ち致しております。

会場のご案内
名 称 第36回インターネプコン・ジャパン
(第8回半導体パッケージング技術展)
日 時

2007年1月17日(水)~1月19日(金) 3日間
10:00~17:00

場 所 東京ビックサイト
ヤマト科学(株)出展ブース 東展示棟 13-002
入 場 料

5,000円
半導体パッケージング技術展公式ホームページにて、無料招待券を配布しております

本件に関するお問い合わせ先

半導体パッケージング技術展公式ホームページ
http://www.icp-expo.jp/